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BGA返修台
EX200508029返修台的主要参数：
●电源：AC220V±10％50/60Hz
●功率：Max 4800W
●加热器功率：上部温区800W下部温区1200W IR温区2700W
●电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯
●温度控制：K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精准范围±3℃
●定位方式：V型卡槽PCB定位
● PCB尺寸：Max 420×390mm Min 22×22mm
●外形尺寸：L810×W500×H690mm
●机器重量：45kg
EX200508029返修台的主要特点：
●独立三温区控温系统
①上下温区为热风加热，IR预热区（350×265）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
●多功能人性化的操作系统
①上部温区可视需要手动自由移动，该机采用高精度温控仪表，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
●优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁
